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i3 530配H55系列的主板。比如技嘉GA-H55M-S2、華碩P7H55-M等。

英特爾H55 高速芯片組通過(guò)全新的架構(gòu)繼續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新。該架構(gòu)旨在為采用英特爾酷睿? i7-800 處理器、英特爾酷睿? i5 處理器以及英特爾 酷睿? i3 處理器的平臺(tái)提供出色的質(zhì)量、性能和領(lǐng)先的 I/O 技術(shù)。英特爾H55 高速芯片組可為數(shù)字家庭、小型辦公室和家庭辦公消費(fèi)者提供全新的技術(shù)和創(chuàng)新功能。 英特爾H55 高速芯片組支持英特爾遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)輔助技術(shù)，以及兩個(gè)獨(dú)立控制的顯示接口。

電腦機(jī)箱主板，又叫主機(jī)板(mainboard)、? ?系統(tǒng)板(systemboard)或母板(motherboard)；它分為商用主板和工業(yè)主板兩種。它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開(kāi)關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。