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兩者主要在集成結(jié)構(gòu)和對(duì)處理器性能影響上存在區(qū)別。

區(qū)別：

1、性能表現(xiàn)，外置基帶的發(fā)熱不會(huì)直接影響到CPU和GPU等部分，因此無(wú)需為發(fā)熱而犧牲CPU頻率，內(nèi)置基帶有可能會(huì)影響到性能表現(xiàn)。

2、集成結(jié)構(gòu)，外置基帶需要相對(duì)更多的空間安放一個(gè)芯片，而內(nèi)置基帶可以帶來(lái)更緊湊的主板設(shè)計(jì)，手機(jī)廠商可以用省下來(lái)的空間放下更大的電池或者使用更薄的機(jī)身。