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驍龍855是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。

　　驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，預(yù)計(jì)會在2019年第一季度正式商用。驍龍855是全球首個(gè)商用的5G移動平臺。高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855芯片，將用上臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。7納米指的是半導(dǎo)體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強(qiáng)芯片性能，進(jìn)一步降低能耗。基帶處理器是智能手機(jī)中的兩大芯片之一，主要完成智能手機(jī)和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商之一，蘋果手機(jī)的基帶絕大部分來自高通公司。