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聯(lián)發(fā)科G90比高通730的性能稍強。聯(lián)發(fā)科G90采用了12納米制程工藝，而高通730使用的是8納米制程，能耗比都更高，發(fā)熱也更少。

　　聯(lián)發(fā)科是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費產(chǎn)品上，包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍牙和NFC技術(shù)等。