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智能手機(jī)的芯片為手機(jī)提供優(yōu)秀的性能，而芯片+閃存+運(yùn)存又組成了很好的性能三角，那么真我V13是什么芯片呢？

真我V13是什么芯片

realme真我V13搭載天璣700 5G芯片，雖然天璣700是一款定位不好的5G終端芯片，但是在制程方面采用了先進(jìn)的7nm制程。輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接和5G小區(qū)之間的無縫切換。該調(diào)制解調(diào)器支持雙SIM卡、雙待機(jī)和VoNR，并支持全球5GNR頻段，搭載了聯(lián)發(fā)科的“5GUltraSave”節(jié)能技術(shù)，搭配360°環(huán)繞天線。

天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩個以2.2GHz運(yùn)行的Cortex-A76內(nèi)核和六個以2.0GHz運(yùn)行的Cortex-A55內(nèi)核組成，可以連接至最高12GB的LPDDR4xRAM（2133MHz）和UFS2.2兩通道存儲（最高1GB/s的傳輸速度）。GPU為Mali-G57MC2核心，頻率為950MHz，能夠驅(qū)動90Hz刷新率驅(qū)動1080p+顯示器。

本文以realme真我V13為例適用于realme UI 2.0系統(tǒng)