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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm合作(英特爾代工業(yè)務(wù)與arm合作的區(qū)別)

更新時(shí)間:2023-04-14 17:01:38作者:佚名

英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm合作(英特爾代工業(yè)務(wù)與arm合作的區(qū)別)

  英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm®的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí),他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。

  英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略之一便是在全球各地投資領(lǐng)先的制造生產(chǎn)能力,以滿足持續(xù)且長(zhǎng)期的芯片需求。此次的合作將為從事基于Arm CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)移動(dòng)SoC的代工客戶提供一個(gè)有韌性的全球供應(yīng)鏈。通過英特爾制程工藝解鎖Arm的尖端計(jì)算產(chǎn)品組合和世界級(jí)IP,Arm的合作伙伴將能夠充分利用不僅涵蓋傳統(tǒng)的晶圓制造,還包括封裝、軟件和芯粒在內(nèi)的英特爾開放式系統(tǒng)級(jí)代工模式。

  英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和Arm將進(jìn)行設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)。其中,芯片設(shè)計(jì)和制程工藝將被一同優(yōu)化,以改善針對(duì)Intel 18A制程工藝技術(shù)的Arm內(nèi)核的功耗、性能、面積和成本(PPAC)。Intel 18A提供了兩項(xiàng)突破性技術(shù)——用于優(yōu)化電能輸送的PowerVia以及用于優(yōu)化性能和功耗的全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管架構(gòu)RibbonFET。英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和Arm將開發(fā)一種移動(dòng)參考設(shè)計(jì),從而為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識(shí)。隨著行業(yè)從設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)向系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化(STCO)演進(jìn),Arm和英特爾代工服務(wù)事業(yè)部將攜手合作,充分利用英特爾獨(dú)特的開放式系統(tǒng)級(jí)代工模式,通過封裝和芯片對(duì)應(yīng)用和軟件平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化。

本文標(biāo)簽: 英特爾  代工  芯片