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2022-12-02
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更新時(shí)間：2022-03-12 22:57:16作者：佚名
自小米沖擊高端市場(chǎng)后，極致“性價(jià)比”的使命就轉(zhuǎn)接到了Redmi手中。3月24日下午，Redmi交出了今年的首款性價(jià)比機(jī)型紅米k30pro，那它搭載了什么處理器呢？
紅米k30pro搭載了旗艦處理器驍龍865，CPU和GPU性能均比上一代有明顯提升，搭配X55基帶，可獲得SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)支持。
驍龍865移動(dòng)平臺(tái)采用了 7nm工藝，內(nèi)部集成了Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Hexgon 698 DSP、Spectra 480 CV-ISP計(jì)算視覺(jué)圖像處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器。驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)則通過(guò)外掛的方式，使驍龍865實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。驍龍865在支持LPDDR4的同時(shí)，新增了支持LPDDR5，頻率最高2750MHz。
在CPU方面，驍龍865的Kryo CPU擁有八個(gè)核心，采用的是1+3+4的架構(gòu)，分別是一個(gè)超級(jí)核心(Prime Core)、三個(gè)性能核心(Performance Core)和四個(gè)能效核心(Efficency Core)。其中超級(jí)核心和性能核心都是基于ARM A77架構(gòu)，最高頻率分別為2.84GHz和2.40GHz，四個(gè)能效核心則是基于ARM A55架構(gòu)，最高頻率為1.80GHz。
驍龍865搭載了第五代Qualcomm AI Engine，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒15萬(wàn)億次運(yùn)算（15 TOPS），AI性能是上一代的2倍。Qualcomm AI Engine的核心是Qualcomm® Hexagon?張量加速器（Hexagon 698 DSP），其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時(shí)運(yùn)行能效提升35%。
本文以紅米k30pro為例適用于MIUI 12系統(tǒng)