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2022-12-02
更新時(shí)間:2022-03-14 03:10:14作者:未知
2019年是中國5G快速發(fā)展的一年,至年底,中國已發(fā)布了20多款5G手機(jī),2020年也將有更多的5G手機(jī)面市。那小米10是5G手機(jī)嗎?
小米10系列首發(fā)高通驍龍865處理器,支持SA、NSA雙模5G,這是小米數(shù)字系列首款雙模5G旗艦手機(jī)。
驍龍865采用的是外掛驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率,同時(shí)搭載第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通傳感器中樞(Sensing Hub),旨在帶來比以往平臺(tái)更智能、更個(gè)性化的體驗(yàn)。至于高通為什么要在旗艦平臺(tái)上做外掛的解決方案呢?高通總裁 Cristiano Amon 解釋說,“當(dāng)我們考慮 X55 在各種功能上發(fā)揮其最大性能的能力時(shí),(外掛)看起來是正確的方法,特別是考慮到基帶芯片的尺寸,以及應(yīng)用處理器的性能?!?
換句話說,驍龍 X55 的功能和性能要實(shí)現(xiàn),意味著基帶芯片的尺寸和功耗需得達(dá)到一定水平。如果將其整合到一塊 SoC 上,面積和功耗是跟其它 SoC 模塊共享的。這樣如果基帶芯片更大,給 CPU 和 GPU 的空間可能就會(huì)更小,而且還會(huì)帶來更大的散熱挑戰(zhàn),影響高性能的持續(xù)輸出。對(duì)高通來說,外掛基帶芯片意味著驍龍 865 在計(jì)算性能和 5G 性能上都可以不妥協(xié)。