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　　AMD 于 CES 2023 大展上宣布了代號(hào)為“Phoenix”的 APU，而搭載這款 APU 的筆記本有望在近期上市發(fā)售。Phoenix 采用 4nm 工藝封裝，最高可以選擇 8 個(gè) Zen 4 內(nèi)核、12 個(gè) RDNA3 計(jì)算單元和多個(gè)專用 AI 處理器。

　　早在去年11月就曾報(bào)道，AMD 將會(huì)推出“Phoenix 2”分支，是專門針對(duì)低功耗應(yīng)用場(chǎng)景而開發(fā)的設(shè)計(jì)分支。它具備更少的核心和更小的 GPU，但與原始版本相比，最大的變化是采用混合架構(gòu)。