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　　此前高通官方已經(jīng)宣布，今年的驍龍技術(shù)峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個(gè)月，外界最為關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下也將有新機(jī)爭搶首發(fā)。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主已經(jīng)放出了據(jù)稱是Redmi K70 Pro的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。