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　　上周紅米官方宣布，全新Redmi K60系列超大杯旗艦將命名為Redmi K60至尊版，將于本月正式發(fā)布，其最大的賣點就是將搭載天璣9200+與獨顯芯片X7，是Redmi旗下首款雙芯旗艦，同時還有升級的狂暴引擎2.0，將達到性能旗艦的頂點，進一步拉高行業(yè)性能上限?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機屏幕方面的更多細節(jié)。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60至尊版獎采用一塊1.5K柔性直屏，屏幕供應商是華星光電和天馬。并且該博主還暗示，對比K50至尊版，K60至尊版這塊屏幕將采用無塑料支架設計，屏幕邊框能做到更窄，而且屏幕將會與邊框齊平，將帶來更強的側(cè)面一體性和更好的握持手感，正面觀感也更好。值得注意的是，該機也是Redmi K60系列唯一一款無塑料支架的旗艦手機，不出意外的話，這也將是K60系列邊框最窄的機型。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版總體上仍將延續(xù)此前Redmi K60和Redmi K60 Pro的設計思路，正面將采用一塊1.5K極窄護眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比視界、HDR10+，同時亮度和色深也得到升級。硬件上，該機將搭載天璣9200+，并配備獨顯芯片X7，具有超低時延插幀功能，相比上一代獨顯降低60%，配合上狂暴引擎2.0的調(diào)校，將釋放出非常恐怖的性能表現(xiàn)。除此之外，該機還將后置5000萬像素的IMX8系大底主攝，并且下放一部分高端旗艦的算法，內(nèi)置5000mAh級大電池以及百瓦級閃充方案。

　　據(jù)悉，全新的Redmi K60至尊版將在本月與大家見面，堪稱“全新焊門將”。更多詳細信息，我們拭目以待。