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2022-12-03
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更新時間：2022-05-18 17:55:26作者：未知
(一)技能一：常用電子儀器儀表的使用
【考查目標】
1.熟練掌握數(shù)字萬用表的使用方法。
2.熟練掌握直流穩(wěn)壓電源的使用方法。
3.熟練掌握函數(shù)信號發(fā)生器的使用方法。
4.熟練掌握數(shù)字示波器的使用方法。
【考查內(nèi)容】
1.使用數(shù)字萬用表測量電子元器件及電路參數(shù)。
2.直流穩(wěn)壓電源的輸出調(diào)節(jié)及串并聯(lián)連接方法。
3.函數(shù)信號發(fā)生器輸出信號的相關(guān)參數(shù)設(shè)定。
4.使用數(shù)字示波器測量并讀取信號參數(shù)。
(二)技能二：電子元器件的識別與檢測
【考查目標】
1.熟練辨識常用電子元器件的外觀封裝特征，會分辨有極性電子元器件的極性。熟練掌握常用電子元器件的主要性能參數(shù)表示方法。
2.掌握萬用表檢測常用電子元器件性能參數(shù)的方法和技能。
【考查內(nèi)容】
1.識別和檢測電阻器類、電容器類、二極管類、晶體管類等基礎(chǔ)電子元器件。涉及外觀封裝、方向判別、性能參數(shù)、規(guī)格型號、功能用途、檢測方法。
2.識別和檢測排針、插座、輕觸開關(guān)、繼電器、光電耦合器、數(shù)碼管、常用傳感器、揚聲器等常見元器件。涉及外觀封裝、功能用途、檢測方法。
3.識別常用小規(guī)模集成電路芯片。涉及芯片的常見封裝形式、型號命名方法、引腳排列順序。
(三)技能三：電子電路識圖
【考查目標】
1.熟悉常用電子器件的典型應用電路
2.能識讀和分析單元電路原理圖。
3.能識讀簡單整機電路的電路原理圖。
4.能識讀常用電子元器件的電路板圖形符號，識讀電路雙面印刷線路板圖。根據(jù)電路板中元器件和線路，設(shè)計電路原理圖。
【考查內(nèi)容】
1.常用基本電路的組成和應用。涉及晶體管放大電路、運算放大電路、振蕩電路、功率放大電路、電源電路、譯碼電路、計 71 數(shù)器電路。了解單片機常用外圍擴展電路。
2.基本電路中常用集成電路芯片的電路符號、典型應用電路和功能用途?；倦娐钒ㄍㄓ眠\算放大電路、功率放大電路、基礎(chǔ)門電路、譯碼器、觸發(fā)器、計數(shù)器、定時器電路、功率電路、電源電路、單片機外圍電路。
3.雙面印刷線路板的工藝，絲印層、信號層、阻焊層、助焊層含義，敷銅導線、過孔、焊盤的功能。根據(jù)線路板裝配信息正確選擇元器件。
4.根據(jù)雙層線路板，通過目測及萬用表檢測，檢測判斷線路板中線路的通斷，識讀線路板中各元器件的連接關(guān)系。補充完整電路原理圖中部分元件的連接關(guān)系。
(四)技能四：電子元器件的手工裝配與焊接
【考查目標】
1.掌握導線的預加工。
2.掌握通孔封裝元器件的引腳成型加工。
3.掌握電子元器件的手工裝配。
4.熟練掌握電子元器件的手工焊接技能。
【考查內(nèi)容】
1.印制線路板外連接導線或電纜連接方式，涉及導線的裁剪、剝頭、清潔、捻頭、浸錫等預加工，以及常見插件的方向識別和連接。
2.規(guī)范使用調(diào)溫電烙鐵、鑷子、斜口鉗及吸錫器等電子焊接工具完成單元電路板的組裝。
3.在掌握器件辨識和電路識圖的基礎(chǔ)上，結(jié)合材料清單及工藝文件，核驗待裝配元器件種類、數(shù)量，根據(jù)單雙面裝配要求和元器件的種類，計劃裝配焊接工序。
4.按型號、位置及方向、引腳預處理等工藝要求正確裝配焊接。掌握直插元件和貼片元件焊接，焊點達到工藝要求。會檢查元器件焊接與裝配工藝質(zhì)量。
5.利用電烙鐵等工具拆裝部分插件和表貼元器件。
(五)技能五：電路系統(tǒng)功能檢測調(diào)試
【考查目標】
1.了解電子電路調(diào)試操作相關(guān)的基本知識。
2.熟練掌握電子電路檢測調(diào)試能力。
【考查內(nèi)容】
1.常用元器件及單元電路中調(diào)試檢測結(jié)果分析、計算與應用。涉及電阻串并聯(lián)分析計算、二極管及晶體管伏安特性、晶體管放大電路、放大電路增益計算等。
2.根據(jù)元器件參數(shù)、功能單元電路特征參數(shù)，使用相關(guān)儀器儀表確定測試方法，進行測試和調(diào)整，并正確分析及記錄。
3.按照測試功能要求，進行兩個線路板組件的整機裝配，正確完成整機的通電調(diào)試與專項檢驗測試。