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845和855差距如下：

1、制造工藝：驍龍855基于臺積電的7nm制造工藝，驍龍845基于10nm的制造工藝，更先進(jìn)的制造工藝意味著更低的功耗，實測驍龍855功耗相比845降低了20%；

2、核心組合方面：兩款處理器均采用了8核心設(shè)計，驍龍855采用了高通最新的第四代Kyro框架，1個A76超級大核+3個A76性能大核+4個效率核心，相比驍龍845性能上有所提升；

3、驍龍855采用了最新的Adreno640 GPU，相比驍龍845的Adreno630，按高通的說法，GPU性能上提升了20%；GPU性能決定了圖形性能，游戲玩家最為關(guān)注，經(jīng)過相關(guān)測試，驍龍855玩游戲功耗方面節(jié)約20%，提升了手機(jī)的續(xù)航能力。

4、網(wǎng)絡(luò)支持方面，驍龍855有了很大的提升，集成了X24基帶，最高支持2Gbps的數(shù)據(jù)連接速率，用戶體驗方面沒有太大的區(qū)別，目前FDD LTE的峰值速率只有150Mbps；驍龍855可以外掛X50基帶和毫米波天線陣列，實現(xiàn)5G手機(jī)，目前發(fā)布的大部分5G手機(jī)均采用了這種模式（麒麟980+巴龍5000除外）。

5、AI性能：驍龍855的AI性能上相比驍龍845有了很大的提升，沒有采用獨立的AI芯片，將AI技術(shù)集成到了CPU、GPU等芯片，AI性能比較抽象不容易量化，按照高通的說法，相比驍龍845有了3倍性能的提升；內(nèi)存方面：兩款處理器同樣采用了LPDDR4X，驍龍855的頻率達(dá)到了2133MHz、驍龍845只有1866Mhz，讀寫速度更快。