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麒麟710F和麒麟710參數(shù)一樣，并不存在低主頻，其它規(guī)格方面都是相同的。而唯一不同的是，麒麟710F和麒麟710封裝工藝不同，不過對(duì)性能上不會(huì)有什么影響。

麒麟710采用8核心設(shè)計(jì)，有四個(gè)A73核心和四個(gè)A53核心，使用了Big.Little混合架構(gòu)，最高頻率為2.2GHz相比麒麟659提升70左右，采用臺(tái)積電12nm工藝打造，這也是第一次華為用上了臺(tái)積電的12nm工藝制程。搭載了四核心的Mali、G51圖形處理器，官方宣稱性能也有大幅度提升，而且更省電。

麒麟710處理器還會(huì)支持華為GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)引擎等等AR功能。引入TEE技術(shù)支持人臉面部識(shí)別功能，延續(xù)了麒麟970的inSE安全機(jī)制。