銅線和鋁線的區(qū)別 電纜銅線和鋁線的區(qū)別
2024-09-02
更新時間:2024-09-02 18:02:24作者:佚名
對于剛剛?cè)腴T的裝機玩家來說,市面上常見的處理器和顯卡的型號和性能已經(jīng)都了解的差不多了,對于SSD和內(nèi)存的選擇可能也有了一定的了解,但對于主板的挑選,似乎就有些迷茫了,并且對于主板方面的預算似乎也不是很高。
在這里我就為大家介紹介紹幾款各個價位的主板,一塊好的主板不僅看起來十分炫酷,更是能讓玩家的電腦電力十足,能夠發(fā)揮出其他硬件的全部功力。還能夠提供很多意想不到的額外功能,讓聲音更加清晰可辨、為超頻提供更加穩(wěn)定的平臺,都是一塊好主板能為我們帶來的便利。
TUF GAMING的電競特工系列主板一直以來都是以持久耐用和充滿電競風聞名于玩家之間。秉承堅久耐用、持久穩(wěn)定的精神,將華碩日益精進的電競黑科技也融入其中,并且音效部分也更加貼合游戲玩家的需求,尤其是前一陣子火爆一時的吃雞。
TUF B450M-PRO GAMING這塊主板非常適合追求穩(wěn)定、高效的游戲玩家們,平易近人的定位拉近了玩家與高性能電競硬件的距離,可以稱得上是一塊“國民電競主板”了,性價比非常之高。
主板采用了ESD防護,保護主板免受靜電放電損害可承受10kV左右的非接觸放電和6kV左右的接觸放電,還采用了主動式保護電路設計配置,提高了每個主板接口的靜電防護能力,能夠延長硬件的使用壽命,讓我們的愛機能夠陪伴我們更長時間。
TUF B450M-PRO GAMING配備了強化型VRM及散熱片,能大幅度提升散熱效果。全新合金電感具備更高的功率轉(zhuǎn)換率、更低的功耗和更出色的溫度控制能力,有助于提升運行效率,改善后的電壓調(diào)教可以讓效能大幅度提升。配備了電感特質(zhì)導熱貼的VRM散熱鰭片擁有更好的傳導性,可降低供電區(qū)域溫度并提升整體散熱效率。
華碩的TUF GAMING系列其實已經(jīng)推出了有一段時間了,最早期的TUF主板給人最深刻的印象就是那厚重的軍規(guī)裝甲,以及最不計成本的用料,還有那令人安心的保修。發(fā)展到近兩年,TUF系列結(jié)合時下年輕電競玩家對個性化、定制化的需求,蛻變出新的特色與系列定位,最終走上了個性張狂的迷彩之路。
TUF B360M-PLUS GAMING S是隸屬于華碩電競特工系列主板,產(chǎn)品系列定位在電競市場,但價格卻比華碩ROG要親民的多,產(chǎn)品線主打軍規(guī)用料。
主板的擴展能力是非常重要的一個因素,華碩TUF B360M-PLUS GAMING S配置了1條合金固化的PCIe 3.0×16的顯卡插槽,下方還有兩條×1的插槽,數(shù)量不算多,但考慮到買B360主板的玩家多數(shù)都是只配一塊顯卡的,也都夠用了。
M.2接口配置了三個,兩個是2280尺寸的,支持SATA和PCIe 3.0 X 4模式,下方的尺寸比較特殊,為2230,因為是用于支持無線網(wǎng)卡的。
背板上的接口數(shù)量不多,所以看起來有些單調(diào),USB 2.0接口×2、P/S 2鍵鼠接口×1、USB 3.1 Type-C接口×1、USB 3.0接口×2,還有雙顯示接口,三個音頻接口以及一個網(wǎng)絡接口,主要體現(xiàn)擴展能力的是靠USB接口,其實一般情況下也都夠用了。
游戲表現(xiàn)方面呢,華碩的做工還是很穩(wěn)扎穩(wěn)打的,還有那經(jīng)典好使的BIOS,也是點贊的。但說到溫度控制方面呢,就是比較明顯的短板了,那顆4C06B芯片的滿載溫度可突破100℃,短時間內(nèi)應該不是溫度,但如果長期高負載的話,半導體芯片的安全性還是可能會有點隱患的。
華碩PRIME X570 PRO主板為我們提供了更全的規(guī)格和華碩特有功能,并且這款主板還支持新一代AMD銳龍?zhí)幚砥?,擁有加強升級的供電設計和全面的散熱控制以及傳輸能力。ProCool采用特制實心結(jié)構(gòu),可以承受更大功率的電流,為CPU提供穩(wěn)定的供電保障。
全新第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鲹碛懈嗟暮诵?,相較于普通臺式機處理器則需要更多的電力,Prime X570 PRO專門針對這些多核處理器的需求提供穩(wěn)定的供電保證,以確保獲得更加的性能表現(xiàn)。
雙PCIe 4.0 M.2插槽支持22110規(guī)格及NVMe SSD RAID陣列,通過多達兩個PCIe 4.0儲存設備來組建RAID列陣,在第三代AMD銳龍平臺上能夠帶給我們更加快速的數(shù)據(jù)傳輸速度,不浪費高速SSD的任何一點潛能。
華碩SafeSlot高強度安全插槽是華碩特有的專利,采用一次注塑成型技術(shù)制造高強度的PCIe插槽,提供更強的保持力與剪切阻力,能夠保護我們的顯卡和顯卡插槽。
Prime X570 PRO大師系列主板還采用了全面的風扇控制系統(tǒng),能夠通過FAN Xpert 4智能風扇控制或者通過UEFI中文圖形化BIOS進行配置。除此之外,為了提供更好的散熱效果,它的南橋散熱片還內(nèi)置了耐久靜音風扇,大幅度提升散熱效率,降低內(nèi)部溫度,這樣就能夠給我們帶來更強的性能。
Intel的最強游戲處理器i9-9900K是出了名的核彈,像這種強悍的CPU對主板的供電也是個不小的考驗,而技嘉Z390 AORUS PRO WIFI主板號稱“服務器級供電”,為專業(yè)用戶提供了強大穩(wěn)定的供電。
在散熱裝甲下面還有導熱貼緊貼著電感,提高傳導效率,CPU供電部分為12+1相的DrMos管倍相供電,ISL69138 PWM主控,支持最多14倍相供電。更多的供電相數(shù)能讓主板提供的電流更加平滑,也能有效減低每一相供電通過電流時產(chǎn)生的熱量。
主板配有四條有合金裝甲的內(nèi)存插槽,能防止PCB變形,還能有效屏蔽電磁干擾,內(nèi)存條之間還有RGB燈條設計,內(nèi)存燈配合主板燈再加上RGB FUSION功能會顯得更加炫酷。Z390 AORUS PRO WIFI提供6個SATA 3.0接口,接口帶寬為6Gbps。前兩條PCIe槽為X16規(guī)格,但由于芯片組的原因,一條為X16帶寬,一條只有X8帶寬。兩條槽均有金屬加固,防止顯卡過重掰斷PCIe槽。
兩個M.2接口,提供PCIe Gen3 x4速度,并支持SATA協(xié)議,最上面的一條M.2插槽支持22110規(guī)格。主板還提供一個Type-C類型的前置USB 3.1 Gen2 接口,傳輸速度比USB3.0快一倍有多。
音頻部分,主板采用了螃蟹的ALC1220-VB芯片,WIMA FKP2與Nichicon Fine Gold電容,搭載Smart Headphone Amp技術(shù),提供舒適音頻體驗。
背板為一體設計,提供了四個USB 2.0 接口(黑色)、2個USB 3.1 Gen2 Type-A接口(紅色),1個USB 3.1 Type-C接口,3個USB3.1 Gen1 Type-A接口。在視頻輸出方面則只提供了一個HDMI接口,緊急時候用核顯充當亮機卡用用還是可以的。網(wǎng)口為標準的RJ-45接口,此外還有天線接口,WiFi網(wǎng)卡型號為Intel 9560NGW,鏈接速度能達到1734Mbps,音頻輸出為7.1聲道輸出。
微星MEG X399 CREATION創(chuàng)世板是AMD官方欽定,為數(shù)不多能完美搭載Ryzen Threadripper 2990WX穩(wěn)定使用甚至超頻的主板。這款板子的定位是高端發(fā)燒級,贈送的配件也是琳瑯滿目,擺滿了一桌,還有不少認證書和保修卡因為實在沒地方放了曉邊就沒有放上來。配件主要有SATA線、SLI橋、WIFI藍牙天線、擋板、說明書、信仰貼紙以及M.2 Xpander-AERO。
這塊主板還提供了微星的M.2 Xpander-AERO,它實際上是PCI-E x16的M.2 SSD擴展卡,能幫助消費者在PCI-E X 16插槽上插上四個全速的M.2 SSD,畢竟X399主板PCI-E通道數(shù)目比較多,微星贈送這樣的配件也是十分巧妙。消費者能在M.2 Xpander-AERO自由組成RAID,又因為M.2 SSD發(fā)熱較大,為保證它們不會過熱降速,微星采用了獨家的TORX fan風扇技術(shù)專利扇葉設計進行散熱,所以整個擴展卡看上去就像顯卡一樣。
因為這款X399主板是為Ryzen Threadripper 2990WX這個怪物而生,而Ryzen Threadripper 2990WX滿載時主板供電壓力一定十分大,因此為了保證供電模組不會過熱影響供電穩(wěn)定性,微星在供電模組的散熱上是用足了料,散熱鰭片一層又一層,如樓房一般。
要保證供電穩(wěn)定,豪華供電自然必不可少。拆下散熱裝甲我們就可以看到,主板采用了16+3共19相的消費級主板地表最強供電,其中16相為CPU核心供電,3相為SOC供電。供電采用了英飛凌TDA21472 DrMOS,整合了上橋和下橋的MOS設計方案,讓供電模組發(fā)熱量進一步減少。
四條PCI-E X 16插槽都是加固的,其中第一第二天帶寬為PCI-E 3.0 X 16,后面兩條為PCI-E 3.0 X 8。主板提供8個SATA 3.0接口,接口帶寬為6Gbps。網(wǎng)卡采用了兩個Intel i211千兆網(wǎng)卡,網(wǎng)卡多路聚合能均衡網(wǎng)絡負載,動態(tài)降低延遲,并提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬。聲卡采用了Realtek的ALC1220旗艦聲卡。主板還內(nèi)建Intel Wireless-AC 9260無線網(wǎng)卡,方便玩家無線聯(lián)網(wǎng)。
最后我們再來看看主板的背板,主板背提供了10個USB 3.1 Gen1接口,包括一個Type-C類型的。除此以外主板背板還有清空CMOS的按鍵以及能讓玩家在不裝CPU也能更新BIOS的BIOS Flashback+鍵。