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博通表示，公司W(wǎng)i-Fi核心芯片的交貨周期平均為52周，盡管在芯片廠商面臨的代工產(chǎn)能緊張的情況下，此類芯片被賦予了出貨優(yōu)先權(quán)，但遷移到16nm制造工藝可能有助于緩解供應(yīng)緊張的局面。

據(jù)《電子時報》報道，博通中國臺灣地區(qū)高級總監(jiān)AlexChou指出，Wi-Fi6/6E芯片目前主要采用28nm節(jié)點生產(chǎn)，這是目前芯片廠商之間競爭最激烈的環(huán)節(jié)，而Wi-Fi6/6E芯片優(yōu)先級低于尺寸更大或出貨規(guī)模更大的芯片。

在此基礎(chǔ)上，Chou認為，如果客戶能夠接受遷移到16nm節(jié)點，可以很好地提高出貨穩(wěn)定性。但他也表示，需要時間完成相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計和驗證，因此Wi-Fi6/6E芯片的供應(yīng)短缺短期內(nèi)仍將存在。目前Wi-Fi6/6E核心芯片的交貨周期仍為6個月至1年。

Chou進一步指出，Wi-Fi6/6E普及率將在2022年顯著增加，這主要是由于終端市場需求的增加和技術(shù)的日益成熟。

Wi-FiRF-FEM專業(yè)公司立積電營銷副總裁CCHuang則表示，芯片短缺可能在2022年第二季度至第三季度之間有所改善，該公司的Wi-Fi6解決方案出貨量比例將上升。現(xiàn)在，Wi-Fi6和Wi-Fi5的出貨量平均分配。

立積電將看到其Wi-Fi6ERF-FEM的銷售將在明年第一季度開始對收入做出貢獻，但在Wi-Fi6E的普及率上升到領(lǐng)先品牌供應(yīng)商將該技術(shù)納入其產(chǎn)品之前，發(fā)貨量將保持相對較低的水平。

與此同時，供應(yīng)短缺并未影響芯片制造商新技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，Chou表示，供應(yīng)商將在2022年上半年推出Wi-Fi7芯片組，而客戶將在下半年將新一代芯片集成到他們的設(shè)備中。

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