俄羅斯推出最貴iPhone:鑲嵌570顆鉆石(俄羅斯一個蘋果多少錢)
2023-09-20
更新時間:2023-09-20 21:38:52作者:佚名
小米 Redmi K70 Pro 手機(jī)近日現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫,顯示代號為 Manet,型號為 23117RK66C,在 5.5.1 版本中單核成績?yōu)?1100 分,多核成績?yōu)?5150 分。
高通已敲定今年 10 月 24 日在夏威夷舉辦驍龍峰會,將會推出驍龍 8 Gen 3 處理器,而 Redmi K70 Pro 預(yù)估是首批搭載該處理器的手機(jī)之一。
根據(jù)跑分庫數(shù)據(jù),Redmi 70 Pro 手機(jī)采用 16GB 內(nèi)存,出廠運行安卓 14 系統(tǒng),搭載驍龍 8 Gen 3 八核處理器。
跑分庫頁面信息顯示,和此前現(xiàn)身該平臺的努比亞 NX769J 類似,Redmi 70 Pro 搭載高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器。
高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版采用 1+5+2 八核設(shè)計:
1 個 3.19GHz 的大核
5 個 2.96GHz 的核心
2 個 2.27GHz 的核心
今年 8 月報道,型號為 23113RKC6C 的 Redmi 新機(jī)現(xiàn)身 Geekbench,搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片。
K70 Pro 的主板代號為 Corot,由四顆 2GHz、三顆 3GHz 和一顆 3.35GHz 的核心組成,這對應(yīng)于聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片。