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iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶

更新時間:2024-08-14 12:06:48作者:未知

iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶

  一直以來,iPhone系列都因為高通基帶而飽受詬病,蘋果也不止一次表示計劃自研基帶,以擺脫對高通的依賴,但卻屢屢碰壁。

  近日,有消息稱,蘋果計劃在2025年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

  這有望大幅減少蘋果對高通的依賴,導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比減少35%,2026年將進一步減少35%。

  分析師Chris Caso指出,盡管初期只有iPhone 17系列中的少數(shù)機型會搭載自研5G基帶,但這標(biāo)志著蘋果在關(guān)鍵技術(shù)上進一步擺脫對外部供應(yīng)商的依賴。

  此外,美國電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機預(yù)計仍將搭載高通5G基帶芯片,以確保與美國5G主流毫米波(mmWave)頻段的兼容性。

  值得一提的是,早在2019年,蘋果就以10億美元收購了Intel的智能手機基帶芯片業(yè)務(wù),但至今仍未獲得成果。

本文標(biāo)簽: 基帶  蘋果  iPhone