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　　在10月份高通發(fā)布驍龍8Gen3處理器之后，目前的旗艦芯驍龍8Gen2就會(huì)成為次旗艦，也會(huì)成為很多次旗艦的標(biāo)配處理器，這其中就包括Redmi K70系列。

　　博主數(shù)碼閑聊站近日帶來(lái)的暗示也證明了這一點(diǎn)，其表示Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將會(huì)搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，新品將在今年年底登場(chǎng)。

　　在性能參數(shù)方面，驍龍8Gen2的表現(xiàn)非常優(yōu)秀，它基于臺(tái)積電4nm工藝打造，CPU采用1+4+3架構(gòu)。

　　包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715以及兩顆Cortex A710)，3顆2GHz Cortex A510的小核，擁有8MB三緩，支持LPDDR5x 4200MHz以及UFS 4.0。

　　相比驍龍8Gen1的火龍，后來(lái)的8+Gen1以及現(xiàn)在的8Gen2都有非常不錯(cuò)的口碑和市場(chǎng)反饋率，這次下放到K70標(biāo)準(zhǔn)版上，也能為該機(jī)提供更好的性能保障和更長(zhǎng)的使用壽命。

　　有了驍龍8Gen2，Redmi K70將會(huì)成為Redmi史上性能最強(qiáng)悍的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。