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1、AIN是一種在熱、電、光和機械等方面具有良好綜合性能的材料，作為電子薄膜材料在微電子、電子元件、高頻寬帶通信以及功率半導體器件等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

2、AIN陶瓷具有較高的熱導率，其膨脹系數(shù)與Si材料更匹配，且介電常數(shù)低，適用于高功率、多引線和大尺寸芯片，是替代AI2O3、BeO基板材料的最好材料。近年來AIN 陶瓷的研究受到世界各國的青睞，其研究與開發(fā)已經(jīng)取得令人矚目的進展。

3、雖然AIN陶瓷的應(yīng)用前景十分廣闊，但作為理想的基板材料，還存在著成本高，高溫下難致密燒結(jié)，生產(chǎn)中的重復性差等問題。因此，如果能大幅度降低優(yōu)質(zhì)粉體的合成成本，引入合適的燒結(jié)助劑，實現(xiàn)在較低溫度下致密燒結(jié)，穩(wěn)定地獲得高質(zhì)量的流延基片，并解決其金屬化的問題，它將在SIP領(lǐng)域獲得越來越廣泛的應(yīng)用。