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　　此前，臺(tái)積電已經(jīng)官宣，將于2023年正式量產(chǎn)3nm工藝的芯片，不過因產(chǎn)能過低，今年臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能均被蘋果拿下了?？赡芎芏嗳苏J(rèn)為明年的驍龍8 Gen 4可以全面獲得臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能，現(xiàn)實(shí)或許并不會(huì)如此。

　　近日，外媒爆料稱，高通正著手準(zhǔn)備明年的驍龍8 Gen 4芯片，該產(chǎn)品將基于N3E工藝，不過由于臺(tái)積電要照顧蘋果，因此，只能給高通分15%的產(chǎn)能。有消息顯示，為了全面滿足3nm工藝需求，驍龍8 Gen 4芯片或許會(huì)重返此前臺(tái)積電、三星共同生產(chǎn)模式。

　　目前，網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)傳出了驍龍8 Gen 3芯片的信息，其將基于N4P工藝打造，配有1*3.3GHz X4超大核+3*3.15GHz A720大核+2*2.96GHz A720大核+2*2.27GHz A530小核，GPU為Adreno 750 GPU。高通已經(jīng)在社交平臺(tái)官宣，將于2023年10月24日-10月26日在夏威夷舉行2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)或?qū)柺馈?/p>