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2023-09-22
更新時間:2023-09-22 09:16:45作者:佚名
來源:環(huán)球時報
【環(huán)球時報記者 倪浩 環(huán)球時報駐韓國特約記者 張靜】在尖端芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用上,臺積電、三星電子、英特爾等幾大半導(dǎo)體巨頭的競爭愈演愈烈。近日,蘋果發(fā)布的新款iPhone 15手機配備了臺積電代工的A17 Pro芯片,這是臺積電3納米工藝在頂尖芯片上的首次應(yīng)用,也讓率先實現(xiàn)量產(chǎn)卻尚未發(fā)布3納米產(chǎn)品的三星電子擔(dān)憂被甩在后面。多位專家接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示,從市場表現(xiàn)來看,臺積電目前在尖端芯片研發(fā)上獨占鰲頭,但從目前的應(yīng)用場景來看,3納米芯片的實際價值還有待提升。
“臺積電3納米工藝性能低于預(yù)期”?
韓國紐西斯通訊社21日分析稱,三星電子正在加快其尖端半導(dǎo)體工藝的落地。該公司于去年6月就已開始量產(chǎn)全球首款3納米工藝半導(dǎo)體,但三星電子在爭取大客戶、提高市場份額方面仍面臨不小的困難。在近期舉辦的蘋果2023秋季新品發(fā)布會上,蘋果公司率先為iPhone 15配備了由臺積電代工生產(chǎn)的、基于3納米工藝的移動應(yīng)用處理器A17。
3納米芯片工藝
“臺積電3納米工藝性能低于預(yù)期,三星電子能抓住機會反擊嗎?”韓國《朝鮮日報》20日以此為題刊文分析稱,臺積電生產(chǎn)的A17處理器所表現(xiàn)出的性能提升與上一代相比并未達(dá)到預(yù)期,因此外界對其3納米工藝的質(zhì)疑越來越多。
韓國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士對《朝鮮日報》表示,臺積電生產(chǎn)的A17在電源效率方面幾乎找不到多少改進。通常當(dāng)引入新工藝時,目標(biāo)都是以更低的功耗實現(xiàn)相同的性能,但是iPhone 15的電池續(xù)航時間與上一代產(chǎn)品相同。臺積電的3納米工藝仍處于早期階段,是一個未完成的工藝。
半導(dǎo)體行業(yè)專家、CHIP奇譜科技總編羅國昭對《環(huán)球時報》記者分析稱,3納米技術(shù)的研發(fā)難度極大,雖然臺積電表現(xiàn)不盡如人意,但三星與其設(shè)定的技術(shù)目標(biāo)差得更遠(yuǎn)。韓國媒體稱臺積電3納米技術(shù)表現(xiàn)不盡如人意,有為三星站臺的嫌疑。高通和英偉達(dá)在4納米制程上已轉(zhuǎn)向了臺積電,可能暗示了這些國際大廠對三星技術(shù)路線的信心缺失。尤其值得一提的是,三星旗下的手機業(yè)務(wù)也在大量采用高通的芯片。
國際大廠或?qū)θ羌夹g(shù)路線缺失信心
3納米的競爭對于三星而言至關(guān)重要
隨著蘋果開啟3納米移動處理器時代,半導(dǎo)體代工企業(yè)之間對尖端半導(dǎo)體應(yīng)用的競爭在加速進行中。高通計劃在2024年推出基于3納米工藝的第四代驍龍8處理器,三星電子最快將于今年年底推出采用4納米工藝的Exynos 2400,明年開始量產(chǎn)第二代3納米工藝半導(dǎo)體,并于明年年底研發(fā)出采用3納米工藝的新產(chǎn)品。
羅國昭告訴記者,在4納米和7納米這兩個重要的技術(shù)節(jié)點上,三星的表現(xiàn)并不算理想。隨著高通、英偉達(dá)等全球芯片大廠的“失勢”,臺積電的優(yōu)勢迅速壯大起來。在有限的市場上,臺積電的進攻意味著三星面臨更大的壓力。因此,眼下3納米的競爭對于三星而言尤為關(guān)鍵。從技術(shù)層面看,臺積電3納米技術(shù)用于蘋果手機意味著已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。這將成為業(yè)界應(yīng)用臺積電3納米技術(shù)的一個標(biāo)桿。
“原來三星和臺積電優(yōu)勢交替上升,但從7納米制程開始,臺積電則沒再給三星機會。如果在3納米技術(shù)上三星無法實現(xiàn)反擊,那么三星未來則將更為被動。”羅國昭表示,市場競爭已經(jīng)非常激烈,市場通常不會給老二任何機會,因此三星必須做大趕超臺積電,吸引高通、英偉達(dá)回到三星身邊,把這些廠商導(dǎo)向三星已經(jīng)成熟量產(chǎn)的5納米或7納米等制程上來。
英特爾突然推出1.8納米半導(dǎo)體
韓國《首爾經(jīng)濟》20日報道稱,宣布重返半導(dǎo)體制造市場的半導(dǎo)體巨頭英特爾突然推出1.8納米半導(dǎo)體,這實際上是對臺積電、三星電子“宣戰(zhàn)”。英特爾提前進入1.8納米技術(shù)階段,實際上也是想超越三星電子。羅國昭認(rèn)為,英特爾現(xiàn)在發(fā)展迅猛使得三星處于前有臺積電、后有英特爾腹背受敵的夾擊中。
在應(yīng)用上的競爭才剛剛拉開帷幕
據(jù)“印度分析雜志”網(wǎng)站報道,3納米芯片將促進集成電路的開發(fā),在不耗盡電池的情況下提高設(shè)備性能。這一技術(shù)進步預(yù)計將用于中央處理器、圖形處理器和人工智能加速器等高性能計算產(chǎn)品上,同時也可以滿足5G、6G智能手機和其他電子產(chǎn)品的需求。3納米芯片作為尖端芯片的代表,具有更小、更快、更省電等眾多優(yōu)點,未來將有著廣泛的應(yīng)用場景。臺積電最近在財報電話會議上表示,目前市場對3納米產(chǎn)品的需求穩(wěn)定,今年晚些時候,該公司將推出許多針對智能手機和高性能應(yīng)用的產(chǎn)品。
不過,通信行業(yè)專家、信息消費聯(lián)盟理事長項立剛在接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示,無論是3納米、5納米還是7納米,當(dāng)前性能邊際提升愈發(fā)遞減,用戶在使用終端上的體驗差別越來越不明顯,這說明國際芯片企業(yè)已經(jīng)陷入了一味追求某一項技術(shù)參數(shù)的競爭狀態(tài)當(dāng)中。在他看來,現(xiàn)在幾大半導(dǎo)體制造商之間的競爭更多的像是在釋放一種信號,展示他們對市場的號召力,3納米制程在應(yīng)用上的競爭才剛剛拉開帷幕。
“中國的華為剛剛推出的新機Mate 60更多的是從客戶的應(yīng)用出發(fā),而且整機的應(yīng)用也很流暢?!表椓傉f,從用戶的切身應(yīng)用出發(fā),滿足需求,顯得更為有價值。執(zhí)著于追求某一個技術(shù)參數(shù),實際上是脫離了用戶的實際需要和體驗。