帶竹簽的糖葫蘆能帶上飛機嗎 高鐵可以帶竹簽的糖葫蘆嗎
2024-03-25
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更新時間：2024-03-25 21:11:48作者：佚名
（原標題：芯片出口不振、人才遭美日挖角…韓媒：韓國亮起紅燈）
（觀察者網(wǎng)訊）
5年間，被韓國人譽為“出口孝子”的存儲芯片出口額遭遇腰斬，市占率連續(xù)4年被中國壓制，位居世界第二；在相對穩(wěn)定增長的非存儲芯片市場，韓國的影響力也微乎其微，市占率遠低于美國、日本、中國等?！俄n民族日報》3月22日以擔憂的口吻報道，兩類芯片出口皆不振，自稱“半導體強國”的韓國“亮起紅燈”。
為阻止中國制造尖端半導體，美國自2022年10月起對實施對華出口管制，并鼓動擁有相關技術的同盟國加入其中，導致韓國對華半導體設備及材料出口大幅下滑，左右為難。但就在韓國試圖在美國威壓之下尋找折中方案的同時，韓媒曝出美國、日本等國企業(yè)暗暗打起了人才爭奪戰(zhàn)，試圖從韓企“挖走”半導體從業(yè)人員。
“韓國地位持續(xù)下降”
《韓民族日報》指出，從2018年到2023年，韓國存儲芯片出口額從830億美元驟降到429億美元，將近減少了一半。尤其在最近兩年，每年出口額減少率更是達到兩位數(shù)。
報道稱，以三星電子和SK海力士為中心的韓國半導體公司在世界存儲芯片市場的占有率在10多年來一直保持著60%左右的壟斷地位，但出口額卻出現(xiàn)了劇變。對此，專家們認為，這是因為隨著過去兩年行業(yè)的發(fā)展，以存儲芯片為中心的韓國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構存在明顯的弱點。
據(jù)《韓國日報》本月初報道，韓國對外經(jīng)濟政策研究院（KIEP）1日發(fā)布的《韓國半導體產(chǎn)業(yè)的進出口結(jié)構及全球地位分析》顯示，存儲芯片這一韓國的代表性出口產(chǎn)品的地位大不如前。
報告稱，2023年韓國半導體產(chǎn)業(yè)貿(mào)易收支順差（出口額減去進口額）為250.23億美元，是2019年至最近五年來的最低值。此前，即使是在疫情肆虐的2020年至2022年，韓國半導體產(chǎn)業(yè)貿(mào)易收支順差也一直超過400億美元。KIEP高級研究員鄭亨坤（音）表示：“這意味著韓國半導體產(chǎn)業(yè)的國際地位持續(xù)下降?！?/p>
2023年6月1日，韓國大田半導體實驗室 圖片來源：視覺中國
報道稱，在韓國半導體產(chǎn)業(yè)地位萎縮期間，中國開始逐漸發(fā)力。2018年到2022年，韓國存儲芯片在全球出口市場的占有率從29.1%跌至18.9%。相反，中國存儲芯片在2019年以27.2%的市占率超越韓國后，一直穩(wěn)居世界第一的位置?！斑@意味著包括韓國企業(yè)在內(nèi)，中國國內(nèi)生產(chǎn)的存儲芯片供應世界市場的比重更高?！编嵑嗬ぱa充，在更細分的存儲芯片類別中，中國的出口比重也都更高。
以去年為基準，韓國半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最大貿(mào)易赤字的國家則是日本?！俄n國經(jīng)濟》此前分析韓國國際貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，中國自韓進口半導體及設備的金額從2018年的824億美元下降到2023年的662億美元，縮水19.63%。同期中國從日本進口的半導體金額從158億美元增至208億美元，增幅為31.2%。與上年相比，2023年中國進口韓國半導體體量下降了21.84%，但進口日本半導體卻增長了3.3%。
當時有分析認為，是美國在半導體領域的管制措施令韓方“猝不及防”，缺乏了調(diào)整應對的時間與空間。此外，日韓兩國產(chǎn)品方向及市場結(jié)構不同。日本半導體產(chǎn)業(yè)的對華出口領域主要圍繞不受美國出口管制約束的細分市場，且涉及半導體相關的材料、零部件、裝備等多領域。日本方面通過技術進步構建優(yōu)勢，形成難以被取代的技術壁壘。
一段時間以來，美國不斷施壓盟友在芯片領域一同對中國進行無理打壓，早已令全球產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)人士叫苦不迭。韓聯(lián)社本月早些時候披露，起初半導體技術水平較高的荷蘭和日本是美國的施壓對象，但從去年下半年開始，美方對韓施壓的力度越來越強，甚至直接點名韓國特定企業(yè)，將韓國對華半導體設備出口視作問題。
韓聯(lián)社擔憂，一旦加入對華打壓行列，韓國半導體產(chǎn)業(yè)恐面臨不利局面。韓國企業(yè)生產(chǎn)的半導體設備的技術水平原本就不及美日荷三國，尤為重要的對華出口一旦受限，對韓國半導體自立而言無疑是雪上加霜，而韓國半導體設備企業(yè)的競爭力又直接決定了三星電子、SK海力士的價格競爭力，尹錫悅政府不得不慎重。
“小市場上才有強烈存在感”
韓國雖稱得上半導體強國，但其半導體產(chǎn)業(yè)整體以及三星電子、SK海力士等大型半導體企業(yè)生產(chǎn)的半導體絕大部分都是存儲芯片，在非存儲半導體等領域?qū)嵙ο鄬^弱。非存儲半導體包括中央處理器、圖像傳感器、移動應用處理器等系統(tǒng)半導體和晶圓代工等。
位于首爾市瑞草區(qū)的三星電子總部 圖片來源：韓聯(lián)社
《韓民族日報》22日進一步提到，從韓國產(chǎn)業(yè)研究院（KIET）的資料來看，各國及地區(qū)的非存儲芯片市場占有率中，就銷售額而言，韓國為3.3%，落后于中國臺灣（10.3%）、日本（9.2%）、中國大陸（6.5%），此外美國占54.5%。
然而，在全球半導體市場，存儲芯片占比為23.88%（市場規(guī)模187萬億韓元），非存儲芯片占比為76.12%（593萬億韓元），后者是個遠遠更廣闊的市場。報道感嘆：“也就是說，只有在小市場上，韓國才有強烈的存在感?！?/p>
“半導體強國亮起了警燈，這與引領韓國半導體產(chǎn)業(yè)的三星電子的狀況相吻合?！薄俄n民族日報》介紹，韓國科技巨頭三星電子當前不僅在非存儲芯片領域面臨挑戰(zhàn)，在存儲芯片領域的競爭力也受到了威脅，公司內(nèi)半導體事業(yè)部（DS）內(nèi)外甚至出現(xiàn)了“四面楚歌”的情況。
韓媒表示，三星雖然在非存儲芯片領域進行了多年挑戰(zhàn)，但還是遠遠落后于競爭者。在生產(chǎn)非存儲芯片半導體的代工市場，排名第一的臺積電有蘋果、英偉達、AMD等大型客戶公司，鞏固了第一的地位。相反，沒有聽說過三星電子有關大型客戶的消息。
報道稱，三星電子通過生產(chǎn)用于自家家電及智能手機的芯片，以及分散接受集中在臺積電的物量，守住了第二的位置。上月21日，美國英特爾公司正式宣布將與微軟合作，在今年底批量生產(chǎn)1.8納米芯片，領先于三星電子和臺積電2025年批量生產(chǎn)2納米半導體的計劃，被韓媒視作“宣戰(zhàn)”。
“英特爾當天的活動是向全世界宣布‘美國芯片戰(zhàn)爭’的宣戰(zhàn)布告。因為，不僅是人工智能（AI）芯片的開發(fā)和設計，美國企業(yè)和政府團結(jié)一致，把被韓國、中國臺灣等亞洲奪走的‘尖端半導體制造生產(chǎn)’主導權也拿走，赤裸裸地表現(xiàn)出了要完成美國半導體生態(tài)界的意志?！表n國《東亞日報》當時評價道。
而在存儲芯片領域，《韓民族日報》說，由于封裝相關技術問題，三星電子從第四代高帶寬存儲芯片（HBM3）開始便未能向圖形處理器龍頭公司英偉達供應，讓位于三星之后的SK海力士實際上壟斷了供應，而HBM原本應該是三星主力DRAM產(chǎn)品范疇內(nèi)的。
Eugene投資證券研究中心負責人李勝宇（音）表示：“進入AI時代后，通用半導體DRAM的封裝等客戶定制技術也變得越來越重要，但三星的競爭力正在下降。不僅是HBM，雙數(shù)據(jù)速率（DDR）也存在技術力問題，以前在三星內(nèi)部不曾看到過的危機正在擴大?！?/p>
“產(chǎn)業(yè)競爭時代”，美日爭相挖人？
針對上述現(xiàn)象，KIEP在報告中建議，為了加強半導體產(chǎn)業(yè)競爭力，韓國應集中政策力量加強國內(nèi)半導體制造基礎及生態(tài)系統(tǒng)，提高國內(nèi)生產(chǎn)中的附加價值，提前建立擴大出口的前哨基地，以及對特定國家依賴度高的核心品種進行日常管理等。
《韓民族日報》指出，對此，韓國政府提出了到2047年在京畿南部建設“全球最大半導體集群”。三星電子和SK海力士計劃投資622萬億韓元，政府將提供稅制優(yōu)惠和水電等基礎設施建設、人才培養(yǎng)等。尹錫悅政府去年還將對半導體投資稅額扣除擴大到最高25%，今年半導體支援預算（1.3萬億韓元）比去年增加了2倍以上，以保韓國在“芯片戰(zhàn)”中不會落后。
韓國龍仁，被劃定為打造半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的地塊 圖片來源：韓聯(lián)社
只是外部因素隨時都有可能再次對韓國造成影響。報道分析，隨著美國、日本、中國等主要半導體國家戰(zhàn)略性地加入了這場競爭，今后2到3年內(nèi)的半導體市場情況變得難以琢磨。
報道稱，從國際半導體設備與材料協(xié)會（SMIE）調(diào)查的2022年至2026年將建成的各地區(qū)制造300毫米（mm）晶圓的先進工廠數(shù)量來看，中國大陸有25個，美國有14個，中國臺灣有13個，歐盟（包括以色列）有9個，日本有8個。
韓國西江大學系統(tǒng)半導體工程系教授范鎮(zhèn)旭（音）表示：“半導體產(chǎn)業(yè)的投資正在不斷擴大，到了令人擔憂投資過度的程度，兩三年后競爭可能會再次加劇……展望未來時要考慮到美國啟動新工廠時，可能會導致國內(nèi)半導體人才大量流失以及供應過剩問題，對此應做好準備?！?/p>
事實上，韓國《中央日報》3月22日就報道了這場國家角逐背后的人才爭奪戰(zhàn)。報道稱，隨著日本開始與臺積電合作，原本“美國負責芯片設計、韓國負責存儲器、中國臺灣負責制造、日本和歐洲負責設備”的分工結(jié)構被瓦解，美國和日本開始覬覦韓國的半導體人才。就2022年，三星電子的離職率（12.9%）是臺積電（6.7%）的兩倍。
一位不愿透露姓名的韓國理工大學教授表示，“我的多個學生在三星、SK海力士工作，他們最近收到美國企業(yè)的工作邀請，有年幼子女的人在認真考慮去美國工作”。另一個典型的例子是，SK海力士HBM部門的一名核心高管曾試圖跳槽到美國晶圓代工企業(yè)美光，但受到韓國法院阻止。
這一潮流還影響到了韓國材料、零部件、裝備企業(yè)。一家韓國零部件企業(yè)相關人士表示，“曾向三星、SK等公司提供技術支援的職員直接跳槽的事例增多，所以他們最近正在提高年薪，增加擴大招聘”。有聲音指出，韓國芯片企業(yè)只強調(diào)愛國之心遠遠不夠，需要具備吸引人才的魅力。
新晉日本高端芯片公司（Rapidus）相關人士21日也表示，“工藝和包裝領域整體人力不足，必須引進海外人才，當然韓國工程師也是招聘對象”。臺積電的日本子公司日本先進半導體制造公司（JASM）最近在韓國求職網(wǎng)站“金博士網(wǎng)”上首次進行招聘，對象是碩士、博士學歷人才。
與此同時，KIEP方面強調(diào)，在半導體方面，中國仍然是重要的市場，并強調(diào)要持續(xù)維持關系。鄭亨坤表示，中國今后相當長一段時間內(nèi)仍將發(fā)揮作為全球制造工廠的作用，在這種情況下，與中國合作是不可避免的，應該使半導體產(chǎn)業(yè)的對華出口能夠穩(wěn)定地持續(xù)下去。在他看來，盡管美國收緊了對華出口管制，韓國仍應該尋求與中國合作的領域和戰(zhàn)略。
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