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驍龍8gen3是幾納米 驍龍8gen3是幾納米芯片

更新時(shí)間:2023-11-29 04:47:20作者:未知

驍龍8gen3是幾納米 驍龍8gen3是幾納米芯片

  北京時(shí)間10月24日,高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)“驍龍8 Gen3”(第三代驍龍8)。那么, 驍龍8gen3是幾納米?性能提升多少?首發(fā)手機(jī)機(jī)型有哪些呢?

驍龍8gen3是幾納米?性能提升多少?首發(fā)手機(jī)機(jī)型名單

  驍龍8gen3是幾納米?

  第三代驍龍8依然4nm工藝,采用X4*1+A720*5+A520*2的CPU架構(gòu)組合,其中A720分為2個(gè)低頻版和3個(gè)高頻版,官方宣稱性能提升30%,能效也提升了20%。

  GPU應(yīng)該是Adreno 750,官方宣稱性能提升25%,能效提升25%,支持AFMF(圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0),能達(dá)到240FPS超高幀率的手游,光追效果進(jìn)一步升級(jí),還支持了虛幻5。

  AI性能最高性能+98%,能效+40%;基帶升級(jí)至X75 5G Modem,峰值速度下載10Gbps、上傳3.5Gbps。

  驍龍8gen3性能提升多少?

  驍龍8gen3號(hào)稱在上一代性能提升25%的基礎(chǔ)上,又一次將性能提升了25%,同時(shí)把能效提升了25%。雖然提升幅度看起來似乎不如CPU,但是在GPU上高通一直是遙遙領(lǐng)先的存在。

  驍龍8 Gen3的Kryo CPU仍然是8核心,不過升級(jí)為純64位架構(gòu),首次采用了1+5+2的組合布局,相比以往的1+4+3布局多了一個(gè)性能核心。

  其中,1個(gè)主核心(Prime超大核)的頻率高達(dá)3.3GHz,5個(gè)性能核心(Performance大核)的頻率也來到3.2GHz,2個(gè)能效核心(Efficiency小核)則有2.3GHz。

  對比驍龍8 Gen2,三種核心的頻率分別提高了100MHz、400MHz、300MHz,官方號(hào)稱性能提升多達(dá)30%,功耗則降低了20%。

  驍龍8gen3參數(shù)規(guī)格

  驍龍8 Gen3 AI引擎采用融合式的AI加速架構(gòu),但大幅革新,尤其是將Hexagon DSP升級(jí)為Hexagon NPU,可以協(xié)調(diào)整個(gè)平臺(tái),集合Kryo GPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、Spectra ISP、標(biāo)量/矢量/張量加速器、傳感器中樞等各個(gè)單元的力量,還有針對音頻、傳感器加入的兩個(gè)微型NPU單元。

  Hexgon NPU升級(jí)了全新的微架構(gòu),包括硬件加速單元、微型區(qū)塊推理單元(性能大大升級(jí))、張量單元(單流高性能核心與更高帶寬)、標(biāo)量單元、矢量單元(頻率更高),并且所有單元共享2倍帶寬的大容量共享內(nèi)存,整體性能提升了多達(dá)98%。

  此外,整個(gè)NPU現(xiàn)在有了獨(dú)立的供電電路,因此能效提升了40%。

  說到內(nèi)存支持,還是LPDDR5X,頻率從4.2GHz提高到4.8GHz,帶寬77GB/s,是迄今移動(dòng)行業(yè)最快的內(nèi)存頻率,最大容量為24GB。

  最特別的是,內(nèi)存與Hexagon NPU矢量單元之間增加了直連通道,處理效率更高,對于提升AI效率大有裨益。

  傳感器中樞(sening hub)經(jīng)過升級(jí)之后,成為一個(gè)始終開啟的低功耗AI子系統(tǒng),包內(nèi)存、兩個(gè)微型NPU、Spectra DSP、雙ISP等不同模塊,其中兩個(gè)ISP始終開啟,確保任何時(shí)候都可以高效處理AI推理負(fù)載。

  官方號(hào)稱,它的AI性能提升了多達(dá)3.5倍。

  驍龍8 Gen3支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI,可處理的大模型參數(shù)超過100億,每秒可執(zhí)行最多20 Token,支持個(gè)性化定制,也特別注意保護(hù)用戶個(gè)人隱私。

  精度方面支持INT4、INT8、INT16、FP16等各種整數(shù)和浮點(diǎn)格式,還支持INT8+INT16混合精度。

  驍龍8 Gen3集成了三個(gè)感知ISP,均為18-bit。

  攝像頭規(guī)格方面,拍照支持單個(gè)1.08億像素,或者兩個(gè)6400萬像素+3600萬像素,或者三個(gè)3600萬像素,均為30FPS,均支持ZSL零快門延遲。

  視頻支持8K/30 HDR格式錄制的同時(shí)捕捉6400萬像素照片,也支持4K/120高清慢動(dòng)作視頻。

  顯示分辨率和刷新率支持最高4K/60、QHD+/40,支持10-bit色深、Rec.2020色彩、HDR10/HDR10+/HDR Vivid/杜比Vision。

  外接顯示器時(shí),分辨率和刷新率最高支持到8K/30、1080p/240。

  語義分割技術(shù),在強(qiáng)大AI的支持下,如今可以支持到多達(dá)12層,對物體、場景的識(shí)別與分割更加精準(zhǔn)。

  它可以讓一張?jiān)酒降瓱o奇的照片,呈現(xiàn)出更加精彩靚麗、更合理的色彩效果。

  Vlogger View模式,這個(gè)其實(shí)大家應(yīng)該不陌生,就是利用前后雙攝像頭結(jié)合ISP,同時(shí)捕捉兩個(gè)畫面。

  物體智能消除,也不稀罕了,高通是與虹軟合作的。

  超級(jí)夜景不但支持拍照,也可用于錄像,其中大量運(yùn)用了AI,可以提高效率和能效,畢竟這種玩法是非常耗電的。

  5G基帶是今年2月份剛發(fā)布的驍龍X75。

  它集成了首個(gè)面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器,首個(gè)面向5G的張量加速器以實(shí)現(xiàn)硬5G基帶集成了今年2月剛發(fā)布的驍龍X75,全球第一個(gè)采用5G Advanced-ready架構(gòu)件加速AI,還有全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增強(qiáng)GNSS定位(提升最多50%)。

  驍龍X75具備全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合,支持QAM-256,具備全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合、FDD上行MIMO,支持QAM-1024,從而提供無與倫比的頻譜聚合和容量。

  頻段支持可以做到真正全球全覆蓋,從600MHz到41GHz無所不包。

  峰值速度下載10Gbps、上傳3.5Gbps。

  無線方面和上代一樣是FastConnect 7800子系統(tǒng),支持Wi-Fi 7(峰值速度7.8Gbps)、藍(lán)牙5.3。

  USB規(guī)格支持USB 3.1 Gen2,峰值帶寬10Gbps,和蘋果A17 Pro一樣,這也是剛才說的外接高分高刷顯示器的基礎(chǔ)。

  開放方面,高通提供了全新的一體化AI Stack開發(fā)平臺(tái),首發(fā)就支持20多個(gè)不同模型,支持Pytorch等各種AI框架。

  驍龍8gen3首發(fā)手機(jī)機(jī)型名單

  小米14將首發(fā)搭載第三代驍龍8。除了小米14,驍龍8 Gen3平臺(tái)首批機(jī)型品牌包括:

  華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、中興。

  以上就是驍龍8gen3是幾納米?性能提升多少?首發(fā)手機(jī)機(jī)型名單相關(guān)內(nèi)容了。

  來源:綜合快科技

本文標(biāo)簽: 納米  性能  名單  

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